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红米Pro真机曝光:机身背部采用金属原色+拉丝工艺设计

发布时间:2016-07-22 23:40:38 所属栏目:数码 来源:快科技
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随着发布会的临近,红米Pro的配置已经没有什么秘密了,而且真机图也被网友曝了出来。今天中午,百度红米贴吧有网友曝光了一组疑似红米Pro的图片,从图片来看红米Pro的包装盒是典型的小米风格,机身底部和顶部有白色天线条,而整个机身背部均采用了金属拉丝工艺制造。

红米Pro真机曝光:机身背部采用金属原色+拉丝工艺设计

此外,机身背面可以清晰的看到两颗后置摄像头,一上一下布局在闪光灯旁边。而机身背部由于采用了金属原色+拉丝工艺设计,光泽非常亮眼。

红米Pro真机曝光:机身背部采用金属原色+拉丝工艺设计

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考虑到雷军表示红米Pro的定位是“红米旗舰”,所以该机铁定会支持指纹识别功能。而图片中机身背部则无法看到指纹识别模组,也就是说,红米Pro会支持前置指纹识别?

Helio X25+OLED显示屏+双摄像头+前置指纹识别+金属拉丝机身,这样的红米Pro喜欢吗?

(编辑:应用网_扬州站长网)

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