5G+AI推动技术革命!高通发骁龙700处理器
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【 中关村在线新闻资讯】5月24日消息,高通在今日举行的“Qualcomm 人工智能创新论坛”上正式发布了骁龙700系列处理器平台,首发产品为骁龙710处理器,该处理器采用支持人工智能(AI)的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎(AI Engine),并具备神经网络处理能力。 高通发布骁龙700系列处理器平台
高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示,与骁龙600系列相比,骁龙710在AI方面实现了高达2倍的整体性能提升。
根据高通官方提供的数据, 骁龙710使用和骁龙845一样的三星第二代10nm LPP工艺,提供了更强的性能和更低的功耗表现,其播放4K视频和游戏时的功耗相比骁龙660都下降了40%,视频流传输功耗降低20%。 骁龙710搭载高通的X15 LTE调制解调器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250双ISP,Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU内核和Adreno 616图形。从配置来看,它与高通公司的骁龙845相比并不逊色多少,性能应该介于骁龙820和835之间。 骁龙710 SoC核心架构为2 + 6,具有两个高性能2.2GHz CPU和六个效率较低的1.7GHz核心,骁龙710引入了和骁龙845一样的共享L3三级缓存。 据了解,搭载骁龙710的消费终端将会在2018年第二季度发布。
同时,高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙还在谈及人工智能未来时指出,到2021年,人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。当下,人工智能应用领域已经越来越广,包括除了超高清监控、机器人、本地计算和存储,还在其他领域被广泛应用,可想而知人工智能所能创造的商业价值。
高通还宣布,将会与创通联达合作推出Turbo X平台,共同加速下一代人工智能驱动的终端发展。 人工智能+5G=下一场移动革命 “Qualcomm 人工智能创新论坛”上,高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙除了谈到人工智能外,5G也是未来高通关注的重点。 并直接指出,人工智能将与5G技术并行发展,创造出下一个移动革命。 “2018到2022年,智能手机累计出货量将超过86亿部,移动终端的规模将为构建人工智能平台带来巨大潜能。智能手机的巨大规模加上移动技术对物联网的赋能,毫无疑问会将人工智能带至数万亿联网终端”,克里斯蒂安诺•阿蒙说。 技术上,5G网络除了提供无限读取数据并与云端实现高速连接的能力外,还将带来无线边缘计算能力的巨大提升,即与额外的处理器进行连接。 克里斯蒂安诺•阿蒙说,“当我们在无线边缘构建计算能力时,移动终端上的边缘处理能力与5G之间的结合,将为终端带来无比强大的计算力。举个例子,这种结合可以使你在无线边缘获得与游戏专用PC相同的性能:利用智能手机的系统级芯片(SoC),用户可以享受到无与伦比的VR体验,通过无线边缘的处理能力获得只能在专用游戏PC才能享有的体验。这也是为什么我们选择通过将智能拓展到终端侧,变革人工智能,利用5G的优势在无线边缘构建处理能力,加强面向应用的计算性能。” (编辑:应用网_扬州站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |